发明名称 负型敏辐射线性树脂组成物
摘要 本发明之课题系提供一种,隆起物(bump)或配线等厚膜之电镀造形物可精度良好的形成之制造方法,此制造方法为恰当的感度,解像度等优异之负型敏辐射线性树脂组成物,及使用该组成物之转印薄膜。上述课题之解决手段系在于制造,含有,(A)含有下述一般式(1)及/或(2)所示构造单元之聚合物,(B)具有至少1个乙烯性不饱和双键之化合物,及(C)含有敏辐射线性自由基聚合引发剂之负型敏辐射线性树脂组成物及使用该组成物之负型敏辐射线性树脂膜者。094109149-p01.bmp
申请公布号 TW200604739 申请公布日期 2006.02.01
申请号 TW094109149 申请日期 2005.03.24
申请人 JSR股份有限公司 发明人 西川耕二;木村彻;岩永伸一郎
分类号 G03F7/038 主分类号 G03F7/038
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本