发明名称 导热构件、半导体雷射用安装辅助构件及使用该等构件之光学头、以及使用该光学头之光记录再生装置
摘要 本发明系有关于一种用以引导半导体雷射产生之热之导热构件及使用该导热构件之光学头及使用该光学头之光记录再生装置,目的系于提供一种可引导半导体雷射产生之热之导热构件。又,本发明之目的系于提供一种光学头及使用该光学头之光记录再生装置,使光学特性及电气特性等各特性稳定且可谋求半导体雷射之长寿命化者。半导体雷射系使用保持座而固定于光学头之壳体。在半导体雷射之基部和与半导体雷射之电极端子电性连接之FPC间配置有导热构件。导热构件37系可引导半导体雷射之发光部所产生之热(导热),朝用以保持半导体雷射之保持座及壳体散热者。
申请公布号 TW200606907 申请公布日期 2006.02.16
申请号 TW094121427 申请日期 2005.06.27
申请人 TDK股份有限公司 发明人 冈祯一郎
分类号 G11B7/12 主分类号 G11B7/12
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 日本