发明名称 溅镀装置及溅镀方法
摘要 一种溅镀装置及溅镀方法。溅镀装置用以溅镀一薄膜于至少一基材上。溅镀装置至少包括一移动机构及一固定机构。移动机构用以带动一基材往一输送方向移动。固定机构系与移动机构耦接,且固定机构用以固定至少一靶材于基材上方。其中,靶材之长边与基材之输送方向系实质上平行。
申请公布号 TW200825193 申请公布日期 2008.06.16
申请号 TW095145792 申请日期 2006.12.07
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 张礼凯;庄瑞诚;张孝炜;陈文杰;李天源
分类号 C23C14/34(2006.01) 主分类号 C23C14/34(2006.01)
代理机构 代理人 祁明辉;林素华
主权项
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号