发明名称 モールド剤を使用してLEDの放熱をするLEDランプ。
摘要 <p>【課題】LEDランプの発生熱を、当該ランプを収納する制御装置の筺体を介して放散できるようにしたDINレール取付型LEDランプと提供する。【解決手段】チップ型LED2をLED取付板3に半田付けし、LED取付板をアルミ押出成形で形成されたアルミ製放熱板4にネジ止め密着させる。そのアルミ製放熱板がDINレール対応アルミケース5に密着するよう内側両側面に設けたスライド溝2本のかん合により密着させ、DINレール対応アルミケースの長手方向両側面に設けた固着部品でDINレール6に固着させる。DINレールを金属製筺体に装着することによりLEDの発する熱を、DINレール経由にて金属製筺体に伝導させて放熱させることができる。【選択図】図1</p>
申请公布号 JP3152103(U) 申请公布日期 2009.07.23
申请号 JP20080005731U 申请日期 2008.05.04
申请人 蘆田 拓也 发明人 蘆田 拓也
分类号 F21V29/00;F21S2/00 主分类号 F21V29/00
代理机构 代理人
主权项
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