| 摘要 |
본 발명의 실시 형태에 따른 발광소자 패키지는, 기판과, 상기 기판 상에 적층되는 제1 도전형 반도체층, 활성층, 및 제2 도전형 반도체층을 갖는 발광 구조물을 포함하는 발광소자, 및 상기 발광소자가 방출하는 빛의 진행 경로에 배치되며, 서로 적층되는 복수의 형광체층을 갖는 파장 변환 필름을 포함하고, 상기 복수의 형광체층 중 적어도 일부의 형광체층은, 상기 발광소자가 방출하는 빛을 받아들여 파장을 바꾸는 파장 변환 물질과, 상기 파장 변환 물질을 결속하는 바인딩용 수지를 갖는 복수의 형광 구조체, 및 상기 복수의 형광 구조체 사이의 공간을 채우는 투명 수지를 포함한다. |
