| 发明名称 | 一种芯片封装结构及终端设备 | ||
| 摘要 | 本申请公开了一种芯片封装结构，包括：基底；芯片，设置于所述基底之上；以及填充层，设置于所述基底之上，且围绕所述芯片的一部分，所述填充层的材料为环氧树脂材料，且所述环氧树脂材料呈白色。本申请还公开了一种具有该芯片封装结构的终端设备，以及一种芯片封装结构的制备方法。采用本申请实施例可提供一种响应速度快的芯片封装结构。 | ||
| 申请公布号 | CN205845930U | 申请公布日期 | 2016.12.28 |
| 申请号 | CN201620291793.1 | 申请日期 | 2016.04.08 |
| 申请人 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 发明人 | 周意保;张文真 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/29(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 郝传鑫;熊永强 |
| 主权项 | 一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基底；芯片，设置于所述基底之上；以及填充层，设置于所述基底之上，且围绕所述芯片的一部分，所述填充层的材料为环氧树脂材料，且所述环氧树脂材料呈白色。 | ||
| 地址 | 523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号 | ||