| 摘要 |
본 발명은 테스트 대상인 디바이스를 탑재부에 탑재하여 반도체 디바이스를 하부의 검사용 보드에 전기적으로 도통시켜 상기 반도체 디바이스의 성능을 테스트하기 위한 소켓에 있어서, 상기 반도체 디바이스와 전기적으로 접속을 이루게 되는 일단과 하부의 검사용 보드와 전기적으로 접속을 이루게 되는 타단을 갖는 복수개의 컨택부재; 상기 컨택부재의 중간영역이 관통되어, 상기 컨택부재와 전기적으로 접속을 이루어 RF 특성을 개선하는 회로부를 포함하는 중간기판; 및 상기 컨택부재들 사이를 절연시키는 절연부재를 포함하는 반도체 디바이스 테스트용 소켓을 제공한다. |
