INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SYSTEM WITH REINFORCED ENCAPSULANT HAVING EMBEDDED INTERCONNECT AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

摘要

집적회로 패키징 시스템을 제조하는 방법은, 부품 면과 시스템 면을 구비하는 기부 패키지 기판을 제조하는 단계와, 부품 면에 적층 상호접속체를 연결하는 단계와, 부품 면에 보강 봉입체를 몰딩하고 적층 상호접속체의 일부를 노출시킴으로써, 집적회로 소자를 수용하기 위한 집적회로 수용부를 형성하는 단계를 포함한다.