发明名称 半导体全自动塑封机的EMC粉尘过滤机构
摘要 本实用新型公开了一种半导体全自动塑封机的EMC粉尘过滤机构,包括固定底板、四根弹簧、振动器、过滤槽和真空软管,所述四根弹簧分别安装在所述固定底板的四个边角上,所述振动器连接设置在所述四根弹簧上,所述过滤槽通过连接块连接固定设置在所述振动器上,所述过滤槽上开设有若干个粉尘进入孔,所述真空软管设置在所述过滤槽底部;振动器把粉尘振落并通过真空软管吸走,快速高效的去除EMC上的粉尘,去除过滤效率高,工人劳动强度低,节省了大量的人工成本,去除效果佳,对产品质量和机台都不会产生影响。
申请公布号 CN205650556U 申请公布日期 2016.10.19
申请号 CN201620432787.3 申请日期 2016.05.15
申请人 厦门天微电子有限公司 发明人 门洪达
分类号 B08B7/02(2006.01)I;B08B15/04(2006.01)I 主分类号 B08B7/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种半导体全自动塑封机的EMC粉尘过滤机构,其特征在于:包括固定底板(1)、四根弹簧(2)、振动器(3)、过滤槽(4)和真空软管(5),所述四根弹簧(2)分别安装在所述固定底板(1)的四个边角上,所述振动器(3)连接设置在所述四根弹簧(2)上,所述过滤槽(4)通过连接块连接固定设置在所述振动器(3)上,所述过滤槽(4)上开设有若干个EMC粉尘进入孔(41),所述真空软管(5)设置在所述过滤槽(4)底部。
地址 361000 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区同龙二路585号