发明名称 VERFAHREN ZUM VERRINGERN THERMISCHER BELASTUNG BEI EINEM LEISTUNGSELEKTRONISCHEN SYSTEM UND TREIBERSCHALTUNG
摘要 Es ist ein Verfahren offenbart. Das Verfahren weist auf: Detektieren zumindest eines Parameters eines leistungselektronischen Systems, der eine Temperatur eines Leistungshalbleiterbauelements in dem leistungselektronischen System repräsentiert; und Anpassen einer Betriebsart des Leistungshalbleiterbauelements basierend auf dem zumindest einen Parameter, so dass ein Betrag an Leistung, der in dem Leistungshalbleiterbauelement dissipiert wird, ansteigt, wenn die durch den zumindest einen Parameter repräsentierte Temperatur abfällt.
申请公布号 DE102015104320(A1) 申请公布日期 2016.09.29
申请号 DE201510104320 申请日期 2015.03.23
申请人 Infineon Technologies AG 发明人 Laven, Johannes Georg
分类号 H03K17/14;H01L23/36;H01L23/62;H01L29/739;H01L29/78 主分类号 H03K17/14
代理机构 代理人
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