旋转体平衡校正设备和旋转体平衡校正方法

摘要

本申请涉及旋转体平衡校正设备和旋转体平衡校正方法。在旋转体旋转的同时通过平衡测量装置测量旋转体的平衡(S101)。通过利用激光辐照装置将激光辐照在旋转体的基于测量结果设定的第一加工部分处并且去除该加工部分来校正旋转体的平衡(S107)。在旋转体的第一加工部分被去除之后，旋转体的平衡被再次测量(S108)。如果测量结果是平衡校正不充分的结果(S108：“是”)，则旋转体以比在第一加工部分被去除时旋转体的旋转速度更低的速度旋转，并且通过激光辐照部将激光辐照在旋转体的基于再次测量平衡的结果设定的第二加工部分处并且该第二加工部分被去除(S110)。

主权项

一种旋转体平衡校正设备，所述旋转体平衡校正设备包括测量装置、激光辐照装置和控制器，所述测量装置测量所述旋转体的平衡，所述激光辐照装置将激光辐照于所述旋转体的表面，所述控制器控制所述测量装置和所述激光辐照装置的操作，并且，所述旋转体平衡校正设备通过如下方式来校正所述旋转体的平衡：在所述旋转体旋转的同时利用所述激光辐照装置将激光辐照于所述旋转体的基于所述测量装置测量所述平衡的结果而设定的第一加工部分、并且去除所述第一加工部分，所述旋转体平衡校正设备的特征在于，所述控制器配置成：(i)在去除所述第一加工部分之后再次测量所述旋转体的平衡；以及(ii)当再次测量所述平衡的结果是平衡校正不充分的结果时，使所述旋转体以与所述第一加工部分被去除时所述旋转体的旋转速度不同的速度旋转，并且利用所述激光辐照装置使激光辐照于所述旋转体的基于再次测量所述平衡的结果而设定的第二加工部分，并且去除所述第二加工部分。