发明名称 五金件通孔的成型方式、电子设备壳体及电子设备
摘要 本发明公开一种五金件通孔的成型方式,涉及电子设备加工技术领域。该五金件通孔的成型方式为:首先在五金件的开孔位置挤压成型一个凸包结构,然后沿凸包结构挤压成型相反的方向回挤凸包结构,最后切除凸包结构的端部形成通孔。同时,公开一种采用上述成型方式加工侧孔的电子设备壳体及具有该电子设备壳体的电子设备。本发明在通孔加工过程中,回挤加工使得通孔加工前材料流向通孔四周,相当于增厚通孔四周金属壁厚,从而提高了五金件通孔位置的强度。
申请公布号 CN106078095A 申请公布日期 2016.11.09
申请号 CN201610495055.3 申请日期 2016.06.27
申请人 广东欧珀移动通信有限公司 发明人 许海平;成蛟
分类号 B23P15/00(2006.01)I;B21D35/00(2006.01)I;B21D37/10(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)N 主分类号 B23P15/00(2006.01)I
代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人 胡彬;张海英
主权项 一种五金件通孔的成型方式,其特征在于,首先在五金件的开孔位置挤压成型一个凸包结构(8),然后沿凸包结构(8)挤压成型相反的方向回挤凸包结构(8),最后切除凸包结构(8)的端部形成通孔(1)。
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