. an apparatus for separating and picking up a semiconductor device using multi pick and place including guiding means and a method using it.

摘要

본 발명의 일 실시예는 복수개의 반도체 자재 하면에 접착된 테이프를 분리시키고 자재를 픽업하는자재 분리 및 픽업 장치에 관한 것으로서, 상기 자재의 하면에 접착된 테이프의 일부 면적 만을 지지하는 지지수단, 상기 자재가 상기 지지수단에 의하여 지지된 상태에서 테이프 하부를 진공흡착하여 상기 자재로부터 테이프를 분리시키는 흡착수단, 상기 자재의 측면 가장자리를 둘러싸는 형태로 상기 자재를 정렬시키는 가이드 수단, 상기 분리 및 정렬된 자재를 픽업하는 픽업 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.