发明名称 CUTTING DIE
摘要 절삭칩(50)을 가지며, 펀치 프레스에 적용되어 절삭 가공용 펀치(P)와 협동하여 워크(W)를 절삭 가공하는 절삭 가공용 다이(D)에 있어서, 상기 절삭칩을 통해 워크를 절삭 가공했을 때에 발생하는 절삭 부스러기(K)를 안내함과 함께 그에 저항을 주어 분단하는 저항 부재(51, 53, 55, 56)를 찌꺼기 배출 구멍(39)의 주위에 마련하고, 분단된 절삭 부스러기가 찌꺼기 배출 구멍에 남아 있지 않고 외부로 배출되어 찌꺼기 막힘을 저지한다.
申请公布号 KR20160142859(A) 申请公布日期 2016.12.13
申请号 KR20167030645 申请日期 2015.03.19
申请人 가부시키가이샤 아마다 홀딩스 发明人 모리야 히데유키;엔도 시게루
分类号 B21D28/14;B21D37/10;B21D43/28 主分类号 B21D28/14
代理机构 代理人
主权项
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