| 摘要 |
요컨대, 본 발명은 복수의 발광 다이오드들(110, 112, 114) 및 적어도 하나의 집적 회로(116)의 열적으로 개선된 패키징을 가능하게 하는 장치, 시스템, 방법 및 컴퓨터 프로그램에 관한 것이다. 상기 복수의 발광 다이오드들 중 온도에 가장 민감한 발광 다이오드(110)는 상기 복수의 발광 다이오드들 중 온도에 덜 민감한 발광 다이오드들(112, 114)과 상기 적어도 하나의 집적 회로의 사이에 배치된다. 또한, 열적으로 패키징을 최적화하기 위하여 예컨대 적어도 하나의 발광 다이오드의 적어도 하나의 마운팅 영역(102, 104, 106)을 변경하는 것, 적어도 하나의 열 차폐물(118)을 제공하는 것 등과 같은 다양한 추가적인 조치들이 취해질 수 있다. |
