METHOD FOR ELECTROLESS PLATING OF TIN AND TIN ALLOYS

摘要

본 발명은 인쇄 회로 기판, IC 기판, 반도체 웨이퍼 등의 제조에서 최종 마무리로서 1 ㎛ 이상의 두께를 갖는 주석 및 주석 합금의 무전해 (침적) 도금 방법에 관한 것이다. 본 방법은 구리 접촉 패드와 무전해 도금된 주석 층 사이에 무전해 도금된 구리 희생 층을 이용하며, 이 희생 층은 주석 도금 동안 완전히 용해된다. 본 방법은 두꺼운 주석 층의 무전해 도금 동안 접촉 패드로부터 구리의 원하지 않는 손실을 보상한다.