SUPPORT MEMBER AND SEMICONDUCTOR MANUFACTURING APPARATUS

摘要

본 발명의 과제는 열처리 시, 특히 성막 시의 기판의 휨을 억제하는 것이 가능한 지지 부재 및 이를 갖는 반도체 제조 장치를 제공하는 것이다. 지지 부재는 제1 피처리체가 재치되는 제1 주면과 제2 피처리체가 재치되는 제2 주면을 가지는 재치부와, 상기 재치부의 외주연을 따라 그 외주의 일부에 형성되고 상기 재치부의 상기 제1 주면에 위치된 상기 제1 피처리체 보다 수직 방향으로 돌출하도록 형성된 제1 부분을 가지는 벽을 구비하고 있다. 상기 벽의 제1 부분의 내주면은 상기 제1 피처리체가 상기 벽의 제1 부분에 의해 보유 지지 가능한 테이퍼 형상으로 형성되어 있다.