| 主权项 |
1﹒一半导体装置,其构成包含一适于支持一半导体丸且导电及导热之片材,多个引线,每一引线有一端部邻接该片材,及一电绝缘材料之本体位于该等端部之至少一个与该金属片之间,并附于所述之端部及所述片材。2﹒根据上述请求专利部份第1项所述之半导体装置,其中该片材具有一第一内隙,用以容纳一电气绝缘材料之本体,该电气绝缘材料之本体则配置于该内隙内。3﹒根据上述请求专利部份第1项所述之半导体装置,其中该片材于其一端具有一凹口,该等引线之一则以其端部配置于该凹口内并与之黏附。4﹒根据上述请求专利部份第1项所述之半导体装置,其中所述片材具有一适于承纳一半导体丸之第二内隙,所述片材亦具有一小孔,其中该等引线之至少一根以一部份延伸于该片材上并与之平行一实质距离,该绝缘材料之本体系位于该内隙与该小孔之间。5﹒根据上述请求专利部份第4项所述之半导体装置另包含一绝缘材料之第二本体,位于该片材上在该内隙远离该小孔之一边,该等引线端部之另一系由该绝缘材料之第二本体所支持,且黏附于该第二本体。6﹒根据上述请求专利部份第1项所述之半导体装置,其中该电气绝缘材料之本体系位于该等多个端部与金属片之间。7﹒根据上述请求专利部份第6项所述之半导体装置,在其中该装置包括:一半导体丸,配置于该片材之上并与之成热接触,及多个导体,每一导体之一端系会接于该半导体丸,而该等导体之另一端系分别会接于该等引线之各端部。8﹒根据上述请求专利部份第7项所述之半导体装置,复包括该片材上与该半导体丸,该等导体及该等引线之端部成包封关系而以可塑聚合材料制成之一本体。9﹒根据上述请求专利部份第1项所述之半导体装置,其中该电气绝缘材料之本体包括一具有强化纤维之热凝性材料作成之本体。10﹒根据上述请求专利部份第9项所述之半导体装置,其中该热凝性材料系一种环氧树脂。11﹒根据上述请求专利部份第9项所述之半导体装置,其中该强化纤维系非编织玻璃纤维。12﹒根据上述请求专利部份第9项所述之半导体装置,其中该强化纤维为编织之玻璃布。 |
