线放电加工装置以及使用该线放电加工装置的半导体晶片的制造方法

摘要

本发明的特征在于，提供一种线放电加工装置，其具有：多个主导向辊(1a～1d)，它们隔开间隔而平行配设；1根导线(3)，其以一定的间距卷挂在多个主导向辊(1a～1d)之间，从而在一对导向辊(1a、1b)之间形成并列线部(CL)，随着主导向辊(1)的转动而行进；供电件单元(6)，其向切断线部(CL)的各根导线(3)供电，通过切断线部(CL)进行被加工物(5)的切断，在一部分与被加工物(5)连接的状态下，中断来自被加工物(5)的半导体晶片的切出，然后使切断线部(CL)的导线(3)接近一个切断面，在放电加工的状态下进行扫描。

主权项

一种线放电加工装置，其特征在于，具有：一对导向辊，它们隔开间隔而平行配设；1根导线，其以一定的间距分离并多圈卷绕在所述一对导向辊之间，从而在所述一对导向辊之间形成并列线部，随着所述导向辊的转动而行进；一对减震导向辊，它们设置在所述一对导向辊之间，与所述并列线部从动接触，形成多个减震的切断线部；多个供电件，它们分别向所述多个切断线部供电；以及移动单元，其使被加工物在构成所述切断线部的各根导线的并列方向上以及与构成所述切断线部的各根导线的并列方向成直角的方向上，相对于所述切断线部进行相对移动，以使得所述切断线部的导线向由所述切断线部的导线切断而形成的一对切断面中的某一方比另一方更接近，该线放电加工装置构成为，通过在放电加工状态下扫描所述某一方的切断面，同时对所述切断面进行精加工。