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<P>L'invention concerne la mise en condition de polyamides en vue de la formation d'un dépôt chimique. </P><P>Des substrats en polyamide sont pré-conditionnés en vue d'un dépôt chimique par contact avec une solution aqueuse alcaline de pH au moins égal à 10 et attaqués chimiquement avec une solution d'acide. Cette solution est de préférence une solution aqueuse d'un acide organique contenant au moins 2 atomes de carbone, notamment un composé du type de l'acide acétique tel que l'acide trichloracétique. Application au revêtement chimique de polyamides, notamment en vue de rendre leur surface uniformément réceptive envers des métaux qui catalysent le dépôt chimique de nickel et de cuivre.</P>
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