发明名称 HALVLEDANDE ISOLERINGSAVSKERMNINGSKOMPOSITION OCH ANVENDNING AV DETSAMMA
摘要 A deformation resistant semi-conducting composition is formed from low density thermoplastic ethylene copolymer, carbon black, thermoplastic crystalline high density ethylene polymer or propylene resin and a thermoplastic elastomer.
申请公布号 SE418027(B) 申请公布日期 1981.04.27
申请号 SE19750005588 申请日期 1975.05.15
申请人 * UNION CARBIDE CORPORATION 发明人 K A * LLOYD;E J * FISHER;L * ONGCHIN
分类号 C08K3/04;C08L1/00;C08L7/00;C08L21/00;C08L23/00;C08L23/06;C08L23/08;C08L23/12;C08L23/16;C08L27/00;C08L31/04;C08L33/00;C08L33/02;C08L101/00;H01B1/24;H01B3/00;H01B3/44;H01B9/02;(IPC1-7):01B5/16 主分类号 C08K3/04
代理机构 代理人
主权项
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