| 主权项 |
1﹒一种氢离子测定器,包含一个气密薄膜保护套、一位于该保护套外部之终端、以及一个电化系统,此电化系统与该保护套之内表面反该终端构成连接电路,而使该内表面反该终端之间维持固定而稳定之电位,它仅会随温度变化。特征是该保护套之构造中的化学系统带有一个位于该保护套内之银一卤化银电极,且有一电导引与该终端及一含有卤化物且氢离子浓度与预期相符且呈安定之液体溶液维持电路相接触,该溶液系与该保护套之一部份内表面及与该电极相接触,该电极之卤化物与该溶液属于同一类,且系为氯化物、溴化物反碘化物。2﹒如请求专利部份第1项之氢离子测定器,其中之保护套系由至少一种氧离子电导陶瓷──由添加安定剂之氧化 锆、含添加剂之氧化钍、含添加剂之三氧化二铈或含添加剂之氧化镧所组成──所构成。3﹒如请求专利部份第1项或第二项之氢离子测定器,其中之氧离子电导陶瓷为添加安定剂之氧化锆。4﹒如请求专利部份第3项之氢离子测定器,其中供氧化锆用之安定剂为三氧化二(金乙)、氧化钪、氧化钙或氧化镁。5﹒如请求专利部份第1─4项之氢离子测定器,其中之卤化物为氯化物。6﹒一种用于在液体介质内测定氢离子浓度之系统,包含一组合式氢离子测定器、一个在该测定器外部且相隔距之参考电极以及在该测定器终端与该参考电极之间以电路相连且用以测定电度之装置,该测定器与该参考电极各自与该液体相接触;该测定器包含一氧密薄膜保护套、一个电化系统反该终端,该终端系位于该保护套之外部而该电化系统与该保护套之内表面及该终端构成电路连接俾于该内表面及该终端之间建立固定且呈稳定之电位,它使随温度而变化,且其中该保护套系由一种氢离子电导陶瓷制成。7﹒如请求专利部份第6项之系统,其中该保护套系中经添加安定剂之氧化锆、含添加剂之氧化钍、含添加剂之三氧化二铈或含添加剂之氧化镧片中之至少一种氢离子电导陶瓷所构成。8﹒如请求专利部份第6项或第7项之系统,其中之氧离子电导陶瓷为添加安定剂之氧化锆。9﹒如请求专利部份第8项之系统,其中供氧化锆用之安定剂为二氧化二(金乙)、氧化钪、氧化钙或氧化镁。10﹒如请求专利部份第6─9项之系统,其中之电化系统含有一位于陶瓷保护套内之银一卤化银电极(该卤化银之卤化物包含氯化物、溴化物或碘化物中之至少一种)、一条与自该陶瓷保护套向外延伸之该银一卤化银电极构成电路连接之电导引、以及一含有预定反安定之氢离子浓度之液体溶液,其中所含之卤化物与充填于该陶瓷保护套之一部份且与该陶瓷保护套反该银一卤化银电极相接触之该卤化银相同。11﹒如请求专利部份第10项之系统,其中之卤化物系指氯化物。12﹒如请求专利部份第6─9项之系统,其中之电化系统系由一种金属反其氧化物之混合物以及一自该陶瓷保护套向外延伸之电导引线所构成,该混合物装填于该陶瓷保护套之一部份,并与该陶瓷保护套及该引相接触。13﹒如请求专利部份第12项之系统,其中使用之金属为铜、汞、铁、镍或银。14﹒如请求专利部份第13项之系统,其中之金属为铜,而氧化物为氧化亚铜。15﹒如请求专利部份第6─9项之系统,其中之电化系统系由同一金属之两种不同的氧化物之混合物以及一自该陶瓷保护套向外延伸之电导引所构成,该混合物充填于该陶瓷保护套之一部份并与该陶瓷保护套反该引相接触。16﹒如请求专利部份第15﹒项之系统,其中之混合物系指氧化亚铁反磁铁矿之混合物。 |
