发明名称 电缆及电缆用组成物
摘要
申请公布号 TW044236 申请公布日期 1982.06.01
申请号 TW07110190 申请日期 1982.01.20
申请人 BICC公司 发明人
分类号 H01B9/04 主分类号 H01B9/04
代理机构 代理人 赖经臣 台北巿南京东路三段三四六号白宫企业大楼一一一二室
主权项 1﹒一种完全填充式通信电缆用之填充介体包括(重量基准),(A)一烃基质70-98%,(B)一块状共聚物1-15%包括至少一块易呈溶于该基质之溶解性暨至少一块易于抑制此种溶解性,各块之比率保持以使聚合物显示一与该基质生成凝胶的强大倾向,以及(C)一烃系材料1-15﹒%其于高温时可与分体混合但在不低于65℃之一温度冷却时生成固态分散粒子,该基质(A)乃包括,(1)0-95名之一矿油含蜡或不含蜡,例如呈石油冻状,暨(2)5-100%之一烃或烃系混合物其分子在80℃或以下之温度时实质不能抵散于聚乙烯、聚丙烯、或其他多孔绝缘材料内,而于有矿油存在时可溶于其内并拥有一够低的(数平均)分子量以便显着地减低介体之渗透压者。2﹒如请求专利部份第1项之升体,其中,该基质之成分(2)包括一液态聚丁烯其拥有一数平均分子量在200与4000之间者。3﹒如请求专利部份第1项之介体,某中该成分(2)包括一低分子量烃树脂者。4﹒如请求专利部份第1-3项中任一项之分体,其中该油含有少于15%的一种芳香族者。5﹒如请求专利部份第1-4项中任一项之介体,其中,成分(B)为一种ABA型块状共聚物其中之中央块(B)为乙烯与丁烯之一无规共聚物乃带有由苯乙烯之接枝聚合生成于中央块上之端块(A)者。6﹒如请求专利部份第1-5项中任一项之介体,其中有1﹒5-5%之成分(c) 存在者。7﹒一种以一填充介体为特征的完全填充式通信电缆,该介体包括(重量基准),(A)一烃基质70-98%,(B)一块状共聚物1-15%包括至少一块易呈溶于该基质之溶解性暨至少一块易于抑制此种溶解性,各块之比率保持以使聚合物显示一与该基质生成凝胶的强大倾向,以及(C)一烃系材料1-11%其于高温时可与分体混合但在不低于65℃之一温度冷却时生成固态分散粒子,该基质(a)乃包括,(1)0-95%之一矿油含蜡或不含蜡,例如呈石油冻状,暨(2)5-100%之一烃或烃系混合物其分子在80℃或以下之温度时实质不能扩散于聚乙烯、聚丙烯、或其他多孔绝缘材料内,而于有矿油存在时可溶于其内并拥有一够低的(数平均)分子量以便显着地减低介体之渗透压者。8﹒如请求专利部份第7项之电缆,其中该填充介体含有请求专利部份第2-6项中之任一项之一组成物者。
地址 英国
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