| 发明名称 |
image sensor semiconductor package and its manufacturemethod |
| 摘要 |
본 발명은 패키지 유닛의 상부에 설치된 월댐 부위에 제1 에어벤트를 형성하고 UV 에폭시의 도포시 제2 에어벤트를 형성하여 상기 제1 내지 제2 에어벤트를 통한 공기통로를 확보하여 패키지 및 글라스를 원판 상태로 공정을 진행함에 의해, 신뢰성을 향상시킬 수 있으며 공정 단순화 및 생산성을 향상시킬 수 있는 이미지 센서용 반도체 패키지 및 그 제조방법을 제공한다. |
| 申请公布号 |
KR101666357(B1) |
申请公布日期 |
2016.10.24 |
| 申请号 |
KR20160035167 |
申请日期 |
2016.03.24 |
| 申请人 |
TERRASEM. CO., LTD. |
发明人 |
KOH, JEONG HWAN;KANG, TAE YOUNG;AN, KWANG JIK;CHOI, MYUNG GYU;AHN, JUN GYU |
| 分类号 |
H01L23/04;H01L21/764;H01L23/29;H01L27/146 |
主分类号 |
H01L23/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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