HEAT EXCHANGER FOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGES

摘要

Echangeur thermique (10) destiné à être fixé sur la surface extérieure d'un module (20) contenant une puce (24) ou dé de circuit intégré. Le dispositif (10) s'applique particulièrement dans des configurations de modules électroniques à densité élevée, où les contraintes dérivant du volume restraint limitent considérablement l'encombrement d'un tel dispositif. La structure du dispositif ci-décrit (10) permet de porter au maximum aussi bien la zone de refroidissement efficace pour un volume donné que le coefficient de transfert thermique. Le dispositif (10) se compose fondamentalement d'une structure intégrale comprenant une forme de câble généralement hélicoïdale (12-12C) fixée à un organe métallique en forme de cadre (14). La forme de câble (12-12C) constitue une pluralité de sections cylindriques parallèles légèrement écartées (12a, 12c) pouvant être disposées dans un courant d'air pour dissiper la chaleur dégagée par le module de circuit intégré (20) sur lequel est fixé le dispositif (10).