| 主权项 |
1.一种积体电路用之整修导入器,包括有一中空本体,一连接在该本体下端之嘴夹,该嘴夹包含有二适宜容纳积体电路用之平行宜立侧板,以及一可在该二宜立侧皮间移动自如之推板,其特征在:该本体之上端设有一上盖,该上盖上设有排气孔,且该本体中复设有一圆筒,该圆筒久上端设有一进气接头,其系自该上盖凸伸露出,以容许压缩空气进入该圆筒中,该圆筒之下端系固定支持在该本体下端之一挡止块上,该圆筒中设有一活塞及一其一端与该活塞连接之活塞杆,该活塞杆之另端由该圆筒底部经由该挡止块凸伸露出而与该推板连接,该活塞与该圆筒底部间另设有一压缩弹簧,由此,当压缩空气进入该圆筒中以推压该活塞时,该推板即藉由活塞杆向下移动,以将积体电路推出该嘴夹而装配在一印制电路板上,且当进入之压缩空气由该圆筒排出时,藉该压缩弹簧之弹力即可使活塞上移,以使该推板复抵靠在该嘴夹之二宜立侧板间之连接皮之底面上者。2.如请求专利部份第1.项之积体电路用之整修导入器,其中,该圆筒之筒壁上系设有通孔,以使该圆筒内部得与外界大气连通者。3.如请求专利部份第1.项之积体电路用之整修导入器,其中,该推板底部中央得设有一凸陷部,以容纳积体电路本体顶部上方之透明晶片防护罩,俾于积体电路被夹入该嘴夹中时得防止该防护罩受压变形者。 |
