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Solution de dépouillage de soudure (10) possédant une durée de vie étendue et permettant le dépouillage et la séparation de soudure d'alliages d'étain-plomb ou de dépôts d'étain (22) de circuits entiers ou des pattes (26a, 26n), avec une attaque insignifiante du laminé époxide de base (18) ou du substrat sous-jacent en cuivre ou nickel (20), tout en laissant la surface du substrat exempte de résidu. Cette solution peut être utilisée à température ambiante ou de préférence à une température légèrement supérieure, et possède une durée de vie utile prolongée allant de quelques semaines à quelques mois. La composition de la solution (10) comprend un hydroxyphénol dans une solution aqueuse d'un composé aromatique nitro-substitué, un acide inorganique et de la thiourée. |
