| 发明名称 |
METHOD OF SEALING AND FORMING WITH RESIN ELECTRONIC AND ELE-CTRIC PARTS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS5969905(A) |
申请公布日期 |
1984.04.20 |
| 申请号 |
JP19820181603 |
申请日期 |
1982.10.15 |
| 申请人 |
MATSUSHITA DENKO KK |
发明人 |
FUKUSHI HIDEMI;KONDOU SANEKUNI |
| 分类号 |
B29C33/00;B29C39/00;B29C39/10;B29C39/26;B29C61/00;H01C17/02;H01G4/00;H01G4/224 |
主分类号 |
B29C33/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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