| 摘要 |
Verfahren zum Verarbeiten eines Wafers (14), dessen Vorderseite einen Bausteinbereich (18) aufweist, in dem mehrere Bausteine (16) ausgebildet sind, und einen den Bausteinbereich (18) umgebenden überschüssigen Außenumfangsbereich (17), wobei das Verfahren mindestens aufweist: einen Schritt zum Ankleben eines Schutzelements (10) durch ein ringförmiges Klebemittel (11) mit einer Öffnung am überschüssigen Außenumfangsbereich (17); einen Rückseitenschleifschritt zum Schleifen einer Rückseite (14a) des Wafers (14), wobei das Schutzelement (10) auf einem Spanntisch (2) einer Schleifvorrichtung (1) gehalten wird; einen Schutzelementschneideschritt zum Schneiden des Schutzelements (10) durch Aufbringen eines Schneidmessers (51) auf das Schutzelement (10), wobei das Schutzelement (10) und das Schneidmesser (51) relativ zueinander gedreht werden, so dass das am überschüssigen Außenumfangsbereich (17) angeklebte Schutzelement (10) in einer Ringform verbleibt; und einen Testschritt zum Entfernen des den Bausteinbereich (18) abdeckenden Teils des Schutzelements (10), das im Schutzelementschneideschritt ausgeschnitten wurde, um den Bausteinbereich (18) freizulegen, und zum elektrischen Testen der Bausteine (16). |
