| 主权项 |
1.一种自动植入机,包含:可垂直移动之植入头,用以由具有晶片形电路元件沿其纵向排列固定之晶片带上,将该晶片形电路元件个别地移除,并将该晶片形电路元件植入印刷电路板上;上部框架,将该植入头在该晶片形电路元件由晶片带上移除之位置与该晶片形电路元件被植入该印刷电路板之位置之间沿纵向移动;下部框架,可沿纵向移动地支持该上部框架;馈送轮,经由该下部框架上之轴予以可转动地装设,以达成该晶片带之输送,并且利用一单向离合器予以沿单方向转动;杆设备,装设于该馈送输之该轴上而伸向该上部框架,于未施加扭矩之场合,该杆设备可沿一方向偏压;以及凸轮设备,设于该上部框架上,抵接该杆设备而将该杆设备压押;藉此,随该植入头之纵向移动,由该馈送轮将该晶片带间歇馈送。2.如请求专利部份第1.项所述之自动植入机,其中,该植入头含有真空喷嘴与挟取设备,真空喷嘴可由该晶片带上摘取该晶片形电路元件,而挟取设备被安排于该真空喷嘴周围。3.如请求专利部份第1.项所述之自动植入机,其中,该植入头之垂直移动系藉由第一个作动设备予以达成,而该植入头之纵向移动系藉由第二个作动设备予以达成。4.如请求专利部份第1.项所述之自动植入机,其中,该晶片带之间歇输送系于该上部框架之每次向前移动时予以达成。5.如请求专利部份第1.项所述之自动植入机,更包含用以将该上部框架之纵向与横向位置加以调整之x一Y台设备。6.如请求专利部份第1.项所述之自动植入机,更包含用以将该晶片带之覆盖带加以卷取之机构。7.如请求专利部份第1.项所述之自动植入机,更包含用以将该晶片形电路元件由该晶片带上移除之挺射销机构。8.如请求专利部份第1.项所述之自动植入机,更包含挡门机构,用以在晶片形电路元件植入操作之前,精准而确定地将该晶片带上之该晶片形电路元件加以定位。9.如请求专利部份第1.项所述之自动植入机,其中,该上部框架系可移动地支持于该下部框架上,以在晶片形电路元件摘取位置与晶片形电路元件植入位置之间往复移动;而且更包含:用以将该上部框架与该植入头互连之两个连杆,该连杆藉由枢销设备予以可枢活旋转地连在一起,而且当该连杆与晶片形电路元件植入方向和晶片形电路元件移除方向对齐之时,该连杆可在一垂直轴线上相互对齐;用以将该枢销设备沿实质上垂直于该晶片形电路元件植入方向之方向移动之机构;该枢销藉由该机构予以移动之冲程宽度较大于该上部框架之冲程宽度,因此,该枢销设备可在当该连杆相互垂直对齐时由该连杆所形成之该垂直轴线之两例之间移动。 |
