发明名称 光纤用多孔质基材的制造装置
摘要
申请公布号 TW072365 申请公布日期 1985.11.16
申请号 TW074206312 申请日期 1985.02.27
申请人 住友电气工业股份有限公司 发明人
分类号 C03B37/12 主分类号 C03B37/12
代理机构 代理人 何金涂 台北巿大安区敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1.光纤用多孔质基材之制造装置,其特征为,在末端成长多孔质基材之标的材料及氢氧焰燃烧器的收容隔离室之内壁面,设置有导电性材质构成之遮蔽层者。2.如请求专利部份第1.项之光织用多孔质基材的制造装置,其特征为,导电性材质构成之遮蔽层,系构成篮型形状者。
地址 日本