| 发明名称 |
METHOD OF IMPARTING CONDUCTIVITY TO PRESSURE SENSITIVE RESINCOMPOSITION MOLDING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS60245101(A) |
申请公布日期 |
1985.12.04 |
| 申请号 |
JP19840101570 |
申请日期 |
1984.05.19 |
| 申请人 |
MITSUBISHI KASEI BINIRU KK |
发明人 |
KANESADA MASAAKI |
| 分类号 |
H01C10/10;B32B7/02;B32B27/18;H01B5/00;H01B5/14;H01B5/16 |
主分类号 |
H01C10/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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