发明名称 电阻器焊接机改良装置
摘要
申请公布号 TW079574 申请公布日期 1986.08.01
申请号 TW075201064 申请日期 1986.01.31
申请人 余少凡 发明人
分类号 B23K11/00 主分类号 B23K11/00
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种电阻器焊接机改良装置,包括一周围依序设有电阻器定位沟槽的烧焊盘,以及一轴接的分流装置,其中特征在于,该分流装置具有经由可导电材实构成的密封空间,该密封空间内充满水银,而一分流导出装置一端设于该密封空间与其内之水银完全均匀的接触,另一端则输出分流电流着。2.如请求专利部份第1项所述之一种电阻器焊接机改良装置,其中该密封空间与分流导出装置之密封接合系为一密封环者。3.如请求专利部份第1项所述之一种电阻器焊接机改良装置,其中该分流装置系为一轴杆者。
地址 基隆巿中正区立德路七○之四号
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