Device for stack soldering.

摘要

Die Erfindung bezieht auf eine Vorrichtung zum Stapellöten von zu Ösen geformten Drahtenden von Anschlußdrähten auf einer Lötstelle, z.B. einer gedruckten Leiterplatte mit Hilfe eines temperaturgesteuerten Lötwerkzeuges (1). Zum Ausbessern von gedruckten Leiterplatten ist es notwendig, mehrere Rundleiter in einem Knotenpunkt anzulöten. Hierzu sieht die Erfindung vor, daß im Inneren des Lötwerkzeuges (1) ein federnd gelagerter Zentrierstift (2) vertikal verschiebbar und elektrisch vom Lötwerkzeug (1) isoliert angeordnet ist. Damit ist eine Änderung von Leiterplatten in einfacher Weise möglich.