发明名称 线路积层板结构
摘要 一种线路积层板结构,包含一第一线路层、一第一绝缘层、至少一第二线路层、至少一第二绝缘层,以及一支撑边框,线路积层板结构的总厚度低于150μm,其中支撑边框设置在第一绝缘层与第一线路层共面的表面的边缘,且不遮蔽该第一线路层暴露于外界的部分,是以至少一种金属材料所制成,藉由利用支撑边框设置于第一绝缘层与第一线路层共面表面的边缘,在不影响线路连接的情况下,物理性的支撑线路积层板,以避免薄板弯曲等后续问题。
申请公布号 CN103547057B 申请公布日期 2016.09.14
申请号 CN201210242314.3 申请日期 2012.07.13
申请人 景硕科技股份有限公司 发明人 林定皓;吕育德;卢德豪
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 代理人 刘俊
主权项 一种线路积层板结构,其特征在于,该线路积层板结构包含:一第一线路层;一第一绝缘层,设置在该第一线路层之上,覆盖该第一线路层的一上表面,并与该第一线路层的一下表面共同形成一共面表面,在该共面表面上,部分的该第一线路层暴露于外界;至少一第二线路层;至少一第二绝缘层;以及一支撑边框,由至少一金属材料所构成,设置在该第一绝缘层与该第一线路层的共面表面的边缘,且不遮蔽该第一线路层暴露于外界的部分;其中该至少一第二线路层中最内部的一个设置在该第一绝缘层上,并填满在该第一绝缘层中的至少一第一开口,而与该第一线路层相互连接,而其它的第二线路层设置在该至少一第二绝缘层之上,并填满该至少一第二绝缘层中的至少一第二开口使该至少一第二线路层之间彼此连接,而该至少一第二线路层最外层的一个不被第二绝缘层所覆盖,而该线路积层板结构的总厚度低于150μm。
地址 中国台湾桃园县新屋乡石磊村中华路1245号