| 摘要 |
Ein Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, ein Halbleitermodul zu schaffen, das die Ableitung von Wärme von Halbleiterelementen zu einem Kühlkörper verbessern kann. Ein Halbleitermodul 100 der vorliegenden Erfindung enthält mehrere in Harz gegossene Halbleitervorrichtungen 1, die auf einer einzelnen Metallbasis 2 montiert und elektrisch verbunden sind. Die mehreren Halbleitervorrichtungen 1 weisen jeweils eine Struktur auf, in der eine Metallwärmeableitungsplatte 4, die auf einer Oberfläche eines isolierenden Substrats 3 auf der Seite gegenüber einer Halbleiterelementmontagefläche gebildet ist, von einem Harzguss 11 freigelegt ist, und die Metallwärmeableitungsplatte 4 ist in jede Öffnung 21 eingebettet, die in der Metallbasis 2 vorgesehen ist, so dass die rückseitige Oberfläche der Metallwärmeableitungsplatte 4 zu einer Ebene wird, die auf einem Kühlkörper angeordnet werden kann. |
