Device for soldering electronic components on a printed-circuit board.

摘要

Eine Vorrichtung zum gleichzeitigen Auflöten von mindestens zwel Anschlußelementen (52) eines elektronischen Bauelementes (54) auf eine Schaltungsplatine (50) umfaßt eine Werkstückauflage (44) und einen Laser (10) zur Erzeugung der Lötenergie, wobei zwei Lötstrahlen (20) von mindestens annähernd gleicher Intensität vorgesehen sind, in deren Weg jeweils eine Optik (30) zur Fokussierung der Lötstrahlen (20) auf die Lötstellen angeordnet ist. Der Resonator des Lasers (10) ist zur Erzeugung von Lötstrahlen (20) gleicher Intensität an seinen beiden Längsenden mit je einem teildurchlässigen Spiegel (12) abgeschlossen. Zur Erzeugung einer Relativbewegung zwischen den Lötstrahlen (20) und der Werkstückauflage (44) ist jeweils eine Ablenkvorrichtung (28) vorgesehen, die zwei durch eine Steuervorrichtung (48) unabhängig voneinander verstellbare Spiegel (38, 40) zur betriebsmäßigen Ablenkung des jeweiligen Lötstrahles (20) aufweist.