| 主权项 |
1.一种在装置基底上固定装置用的胶带,其中包含:(a)一个支持膜;以及(b)一种以可剥离的方式固定于该支持膜一面上的导电粘胶图案,此种粘胶图案的尺寸及形状可在其与一个装置基底接触时使粘胶所成图案适合以后将一些按装在表面之上的装置附看于该装置基底上。2.如专利请求1项的胶带,其中的支持膜是由一种聚烯属烃聚合物所形成者。3.如专利请求1项的胶带,其中的支持膜是聚乙烯。4.如专利请求1项的胶带,其中支持膜的厚度大约为12微米到250微米左右。5.如专利请求1项的胶带,其中在支持膜以及粘胶中间又含有一层在膜上面的剥离层。6.如专利请求5项的胶带子,其中的剥离层含有一种矽酮组合物。7.如专利请求5项的胶带,其中的剥离层含有一种碳氟化合物之组合物。8.如专利请求1项的胶带,其中的导电粘胶厚度大约为5微米到75微米左右。9.如专利请求1项的胶带,其中的导电粘胶在一种粘胶基质内含有一种份量能有效造成导电性的导电金属。10.如专利请求2项的胶带,其中的支持膜厚度大约为12微米到250微米左右。11.如专利请求9项的胶带,其中在膜及粘胶中间右一层在该膜上面的剥离层,该剥离层含有一种矽酮组合物。12.如专利请求11项的胶带,其中有二种厚度大约为5微米到75微米左右的导电性粘胶,又其中此种粘胶在一种粘胶基质之内含有份量能有效造成导电性的导电金属。13.如专利请求1项的胶带,其中在导电粘胶图案上面又有一种剥离衬里。14.如专利请求12项的胶带,其中在导电粘胶的图案上面又有一种剥离衬里15.一种由装置基底与专利请求第1项的胶带产物所成之组合物。16.一种由一装置基底与专利请求第2项的胶带产物所成之组合物。17.一种由一装置基底与专利请求第3项的胶带产物所成之组合物。18.一种由一装置基底与专利请求第4项的胶带产物所成之组合物。19.一种由一装置基底与专利请求第5项的胶带产物所成之组合物。20.一种由一装置基底与专利请求第6项的胶带产物所成之组合物。21.一种由一装置基底与专利请求第7项的胶带产物所成之组合物。22.一种由一装置基底与专利请求第8项的胶带产物所成之组合物。23.一种由一装置基底与专利请求第9项的胶带产物所成之组合物。24.一种由一装置基底与专利请求第10项的胶带产物所成之组合物。25.一种由一装置基底与专利请求11项的胶带产物所成之组合物。26.一种由一装置基底与专利请求第12项的胶带产物所成之组合物。 |
