| 主权项 |
1﹒一种含可热化组成物之绝缘胶带,该组成物包括:(A)选自含乙烯/─链烯烃共聚物及乙烯/─链烯烃/不共轭聚烯三聚物之至少一种聚合物,而上述聚合物之平均分子量系介于约500至约14,000之间者;(B)一种含有效剂量之熟化剂,其活化温度至少约为100℃者;及(c)一种填料。2﹒如请求专利部份第1项所述之胶带,其中所称之组成物尚包括有一种有效剂量之发泡剂,而该发泡剂之活化温度系低于或大约等于成份(B)之热化温度者。3﹒如请求专利部份第1﹒项所述之胶带,其中之聚合物(A)之分子量为介于约2,000至约10,000之间者。4﹒如请求专利部份第3﹒项所述之胶带,其中聚合物(A),之分子量为介于约4,000至约7,000之间者。5﹒请求专利部份第1﹒项所述之胶带,其中成份(B)之含量为每100份成份(A)对约0﹒5份至约5份成份(B)(重量)者。6﹒如请求专利部份第2﹒项所述之胶带,其中所提及之发泡剂之含量为每100份成份的对约0﹒1份至约10份发泡剂(重量)者。7﹒如请求专利部份第1﹒项所述之胶带,其中该胶带更含有一脱离膜者。8﹒一种组合体,该组合体系包括:(I)一种适当之基质;及(Ⅱ)一种已熟化之胶带组成物,该组成物包括:(A)选自乙烯/一链烯烃共聚物、及乙烯/一链烯烃/不共轭聚烯三聚物等物质之至少一种聚合物,而该聚合物之分子量为介于约500至约14,000之间者;(B)一种含有效剂量之熟化剂,该熟化剂之活化温度至少约为100℃者;及(C)一种填料;并将上述经熟化之胶带黏附在上述基质者。9﹒如请求专利部份第8﹒项所述之组合体,其中所提及之组成物更进一步含有效剂量之发泡剂,而该发泡剂之活化温度系小于或约等于成份(B)之热化温度者。10﹒如请求专利部份第9﹒项所述之组合体,其中聚合物(A)之分子量系介于约2,000至约10,000之间者。11﹒如请求专利部份第10﹒项所述之组合体,其中聚合物(A)之分子量为介于约4,000至约7,000之间者。12﹒如请求专利部份第8﹒项所述之组合体,其中成份(B)之含量为每100份成份的对约0﹒5份至5份之成份(B)者(重量)。13﹒如请求专利部份第9﹒项所述之组成份,其中所提及之发泡剂之含量为每100份成份的对约0﹒1份至约10份之发泡剂者(重量)。14﹒如请求专利部份第1﹒项所述之胶带,其中所提及之填料乃选自下列物质:碳黑、黏土、浮石、滑石、碳酸钙、矽石、矽酸盐类、重晶石类、及金属氧化物者。15﹒如请求专利部份第8﹒项所述之组合体,其中所提及之填料乃选自下列物质:碳黑、黏土、浮石、滑石、碳酸钙、砂石、矽酸盐类、重晶石类、及金属氧化物者。 |
