| 主权项 |
1.一种可表面安装之积体电路包,其构成包含多个包装外之接脚,接脚上有焊锡糊之承载设置各接脚终结在基体之对接安装端。2.根据上述申请专利范围第1.项之可表面安装之积体电路包,其中该焊锡糊承载设置至少为一槽,该槽至少到达每一外接脚的下半部。3.根据上述申请专利范围第2.项之可表面安装之积体电路包,其中该焊锡槽系成螺旋围绕包装外之接脚。4.根据上述申请专利范围第1.项之可表面安装之积体电路包,其中该焊锡糊承载设置是一条沟,沿每一外部接脚之部份长度穿过外部接脚。5.根据上述申请专利范围第1.项之可表面安装之积体电路包,其中该焊锡糊承载设置在其外部表面包含一加大粗糙之区域。6.根据上述申请专利范围第1.项之可表面安装之积体电路包,其中该包系一梢栅排列(PGA),有多个包外接脚,从包装垂直向下伸出。7.根据上述申请专利范围第6.项之可表面安装之PGA积体电路包,其中该包装外之接脚各有一接合表面,此表面位于接脚垂直伸出之表面之反面。8.根据上述申请专利范围第1.项之可表面安装之积体电路包,其中该包装为一种双列式包装(DIP),而包装外部之接脚有一扁平、长方形的外形,焊锡糊承载设置则沿接脚的下端部份出现。9.根据上述申请专利范围第8.项之可表面安装之积体电路包,其中该焊锡糊承载设置为一穿过每一包装外部接脚之部份长度。图式简单说明:图1 为具有本创作梢之两叠梢栅排列之部份侧面图,此实际尺寸大很多,并处于各种接合阶段;图2 为本创作之一单独PGA梢的详细透视图;图3 为一DIP包之部份透视图此DIP包带有依照本创作制成之接脚;以及图4 为一PGA包之部份侧视图,其梢具有本创作之各种作法用以将焊锡保持于其表面。 |
