发明名称 胺基甲酸酯树脂组成物及其成形物
摘要
申请公布号 TW104317 申请公布日期 1988.10.11
申请号 TW075104082 申请日期 1986.09.02
申请人 住友电气工业股份有限公司 发明人 上野桂二;宇田郁二郎
分类号 C08G71/04;C08J3/28;C08K5/11 主分类号 C08G71/04
代理机构 代理人 何金涂 台北巿大安区敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1﹒放射线照射交联成形用之胺基甲酸酯树脂 组成物,其特征为,于热塑性胺基甲酸酯 树脂100重量份,混加0﹒1-50重 量份之选自三甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟 甲基丙烷三异丁烯酸酯,和三丙烯基甲醛 的多官能性单体而获得者。 2﹒如申请专利范围第1项之胺基甲酸酯树脂 组成物,其中另含有10-30重量份之 十溴二苯醚和三氧化锑等耐燃剂。 3﹒一动以3-50Mrad之电子射线或7 射线作为放射线,并照射在如申请专利范 围第1或2项所述之胺基甲酸酯树脂组成 而制成之成形物。
地址 日本