发明名称 密着包装/真空成型两用机之改良
摘要
申请公布号 TW105309 申请公布日期 1988.11.11
申请号 TW074206182A01 申请日期 1987.03.17
申请人 何宗荣 发明人 何宗荣
分类号 B65B11/54 主分类号 B65B11/54
代理机构 代理人
主权项 1.一种适于主要以胶膜作密着包装/真空成型之机械,包括:机台;设于机台上方之加热装置;设于机台上之胶膜压框装置,上述胶膜至框装置包括:升降杆;装设于上述升降杆而可上升或下降之下压框;及可随上述下压框,该上压框系可相对于上述下压框夹压,以便夹住介设于上述上压框及下压框之间的成型用/包装用胶膜,上述上压框系于胶膜进入端与下压框枢接,以使上述上压框可自产品流出端向上掀起;及设于上述机台上之封闭式凸框,以便与胶膜密接而形成真空室,以利成型;其特征在于:于上述上压框之掀起端装设一条热切线,以便藉上述上压框下盖之动作而完成对胶膜之切断作用。2.依请求专利部份第1项所述之机械,其中上述胶膜压框装置进一步包括一致动机构,该致动机构系与上述上压框触接或连接,以便预升该上压框完成掀框或盖框之作用。3.依请求专利部份第1项所述之机械,其中胶膜压框装置进一步包括:贯穿上述上压框之若干只定膜螺丝;及于上述下压框之上面所设置之定膜孔,该等定膜孔系各自对应地位于上述定膜螺丝之对应位置上,当上压框对下压框盖合时,藉上述定膜螺丝将介于上述上压框与下压框之间的胶膜压入上述定膜孔中,以增加上述上压框与下压框共同对上述胶膜夹定作用,且上述定膜螺丝自上述上压框底面突出之长度系可以调整者。4.依请求专利部份第1项所述之机械,其中该胶膜压框装置进一步特征为:上述上压框及下压框当进行真空成型时,可分两段上升,其中第一段系略高于真空成型模具之高度,以完成脱模之工作,再使上压框掀起,取出成品,最后才又再度闭合并上升至预定之加热高度加热者,且上述之加热高度及脱模高度均可以设定或调整者。5.依请求专利部份第1项所述之机械,其中该胶膜压框装置中之凸框中,靠近成品流出端之凸框条可以缩平或是原料流入端及成品流出端之两凸框条都可以缩平,或是四边之凸框体整体可以缩平,以便原料或成品自动地被输送者。
地址 台北巿忠孝东路四段一一二号七楼之九
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