发明名称 LAMINATED SEALING FILM FORMING METHOD AND FORMING APPARATUS
摘要 막 두께가 얇고 또한 고밀봉 성능을 갖는 적층 밀봉막을, 생산성의 저하나 이물 부착을 억제하면서 형성한다. 기판(101) 상에 발광층인 유기 EL층(102)이 복수 형성된 유기 EL 소자 S 상에, 무기막(201)과 유기막(202)이 적층된 구조의 적층 밀봉막(203)을 형성할 때, 원자층 퇴적법에 의해 무기막(201)을 형성하는 공정과, 증착 중합법에 의해 유기막(202)을 형성하는 공정을, 하나의 처리 용기(11) 내에서 교대로 복수회 반복한다.
申请公布号 KR20160150606(A) 申请公布日期 2016.12.30
申请号 KR20160077818 申请日期 2016.06.22
申请人 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 发明人 사토요시 츠토무;센바 쇼헤이
分类号 H01L51/52;H01L51/56 主分类号 H01L51/52
代理机构 代理人
主权项
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