| 发明名称 | 积层基板的加工方法及利用激光的积层基板的加工装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种积层基板的加工方法及利用激光的积层基板的加工装置。能够同时且高品质地对构成积层基板的脆性材料基板及树脂层进行加工。该加工方法包含第1步骤及第2步骤。第1步骤是准备包含玻璃基板(11)、及形成于玻璃基板(11)的表面的树脂层(12)的积层基板(G)。第2步骤是使特定波长的激光以于玻璃基板(11)聚光的方式照射于积层基板(G)，使树脂层(12)的激光照射部分改性，使脆性破坏强度低于周围的脆性破坏强度，同时使玻璃基板(11)产生龟裂。 | ||
| 申请公布号 | CN105935838A | 申请公布日期 | 2016.09.14 |
| 申请号 | CN201610118125.3 | 申请日期 | 2016.03.02 |
| 申请人 | 三星钻石工业股份有限公司 | 发明人 | 国生智史;池田刚史;山本幸司;中谷郁祥 |
| 分类号 | B23K26/36(2014.01)I;B23K26/0622(2014.01)I | 主分类号 | B23K26/36(2014.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 沈锦华 |
| 主权项 | 一种积层基板的加工方法，包含：第1步骤，准备包含脆性材料基板、及形成于所述脆性材料基板的表面的树脂层的积层基板；以及第2步骤，使特定波长的激光以于所述脆性材料基板聚光的方式照射于所述积层基板，使所述树脂层的激光照射部分改性，使脆性破坏强度低于周围的脆性破坏强度，同时使所述脆性材料基板产生龟裂。 | ||
| 地址 | 日本国大阪府 | ||