STRUCTURE DE CARTE A PUCE

摘要

L'invention concerne la fabrication des cartes à puces.Ces cartes 10 sont plates et soumises à de fortes déformations en flexion et en torsion lorsque l'utilisateur ne prend pas des précautions spéciales d'utilisation. Un micromodule 14 est logé dans une cavité 12 de la carte et ce micromodule est fixé par l'adhérence naturelle entre la matière plastique du fond de la cavité et la résine d'enrobage du circuit-intégré du micromodule. Pour éviter l'arrachage du micromodule lors d'une flexion de la carte, on prévoit au moins un surplomb 26 par lequel la surface supérieure de la carte vient recouvrir un bord du micromodule pour limiter les déplacements de celui-ci.