| 主权项 |
1﹒一种积体电路转接包装和转接印刷线路板之制造方法,有包装积体路之晶片与接脚之转接及无包装体电路之晶片与印刷线路板之转接过程必须有以下几个步骤:A、有包装积体电路之晶体将其翻转180度即晶片所周围之接脚向晶片延伸至晶片外加接点(即每一接脚均延伸到对应晶片外加接点处),再将此点用导电油墨处理:无包装积体电路之晶片亦翻转180度,印刷线路板上晶片周围之铜箔均延伸至晶片外加接点(即每一铜箔在贴图时均延伸到对应晶片外加接点处),再将此点用导电油墨处理;B、再做晶片和外壳底板或晶片和印刷线路板的上,下对点,然后压合,再将导电油墨烤乾;C、然后封胶,有包装者将晶片密封于壳内。2﹒依申请专利范围第一项所述,其中导电油墨处理有:网板转印法,滚筒转印法及针头转点法,三种方式,且两接合片,只须有一面用导电油墨处理即可。3﹒依申讲专利范围第一项所述,其中上、下对点压合约3公克重。4.依申请专利范围第一项所述,其中导电油墨烤乾,只需加热至120℃。图示简单说明:图1所示为积体电路晶片之示意图。图2所示为有包装积体电路打线示意图。图3所示为无包装积体电路打线示意图。图4所示为本制造方法之有包装积体电路接线示意图。图5所示为本制造方法之有包装积能电路之外加接点导电油墨处理示意图。冈6所示为本制造方法之有包装积体电路延伸接脚导电油墨处理示意图。图7所示为本制造方法之无包装积体电路延伸铜箔示意图。图8所示为本制造方法之无包装积体电路转接印刷线路板示意图。图9所示为本制造方法之无包装种体电路晶体外加接点导电油墨处理示意图。图10所示为本制造方法之无包装积体电路延伸铜箔导电油墨处理示意图。 |
