发明名称 正温度系数陶瓷流体加热元件
摘要
申请公布号 TW120031 申请公布日期 1989.10.01
申请号 TW077200201 申请日期 1988.01.09
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 丁庆瑞;彭成监
分类号 C04B41/49 主分类号 C04B41/49
代理机构 代理人
主权项 1.一种加热元件,系以多数具不同直径之正温度系数陶瓷环带同心排列,而于环带与环带间形成间隙者。2.如请求专利部份第1 项所述之加热元件,其中该多数环带,其等之径向宽度系实质上小于轴向长度者。3.如请求专利部份第2 项所述之加热元件,其中该多数环带,其等沿径间之两侧面上分别均涂覆有电极材料层。4.如请求专利部份第1项所述之加热元件,其两侧之多数电极材料层系分别相互导通者。5.如请求专利部份第4 项所述之加热元件,其两侧之多数电极材料间系分别以一十字形之导电金属架所连结者。6.如请求专利部份第5项所述之加热元件,其最外层环带之两径向侧面并以L 型金属固定环所罩护。7.如请求专利部份第6 项所述之加热元件,其中该多数环带沿轴间之而系经粗糙化者。8.如请求专利部份第6 项所述之加热元件,其中该多数环带可由圆形环、方形环、椭圆形环及其等不规则形环中任择其一者。9.如请求专利部份第8 项所述之加热元件,其中该多数环带可为开环或闭环者。图示简单说明:附图1 至7 为本发明示意图例。
地址 新竹县竹东镇中兴路四段一九五号