| 摘要 |
<P>Procédé et dispositif pour l'application uniformément régulière d'une couche de résine sur un substrat, caractérisé en ce qu'il comporte un plateau tournant 1 récepteur du substrat 3 et muni de moyens d'immobilisation du substrat sur le plateau, de sorte que la rotation du plateau 1 provoque l'étalement en couche mince de la résine sur la surface du substrat. On superpose sur le plateau circulaire 1 un couvercle concentrique 3 et on provoque la mise en rotation de ce couvercle avec le plateau en confinant le volume gazeux, constitué de solvant en suspension conservant les propriétés de la résine en solution pendant le cycle d'étalement, constituant l'atmosphère interne dans lequel se trouve placé le substrat, ce volume étant entraîné en rotation sensiblement synchrone avec le plateau et le couvercle.</P>
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