| 摘要 |
동박의 적어도 일방의 면에, 입자 길이의 10 ％ 위치인 입자 근원의 평균 직경 (D1) 이 0.2 ㎛ ∼ 1.0 ㎛ 이고, 입자 길이 (L1) 와 상기 입자 근원의 평균 직경 (D1) 의 비 (L1/D1) 가 15 이하인 동박의 조화 처리층을 갖는 것을 특징으로 하는 프린트 배선판용 동박. 조화 처리층을 갖는 프린트 배선용 동박과 수지를 적층한 후, 구리층을 에칭에 의해 제거한 수지의 표면에 있어서, 요철을 갖는 수지 조화면의 구멍이 차지하는 면적의 총합이 20 ％ 이상인 것을 특징으로 하는 프린트 배선판용 동박. 동박의 다른 여러 가지 특성을 열화시키지 않고, 상기한 회로 침식 현상을 회피하는 반도체 패키지 기판용 동박을 개발하는 것이다. 특히, 동박의 조화 처리층을 개선하여, 동박과 수지의 접착 강도를 높일 수 있는 프린트 배선판용 동박 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 한다. |
