发明名称 凡立水含浸方法及装置
摘要 本发明,系关于例如制造电绝缘板,化粧板等层压板所使用的由纸、布等纤维质材料所成之薄片状基材,使之含浸凡立水的方法及装置者。
申请公布号 TW132489 申请公布日期 1990.04.11
申请号 TW078106243 申请日期 1989.08.12
申请人 田熊股份有限公司;田熊总合研究所股份有限公司 发明人 原田光章
分类号 B32B3/12 主分类号 B32B3/12
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1.一种凡立水含浸方法,其特征为,在模存溶剂等低黏性液(p的低黏性液积存领域()和琐存凡立水(p的凡立水积存领域(,)之间,设置至少在凡立水积存领城(,)以其液面(3,)被液封的祁HA连通之热虹吸领域(,),使纤维质材料所成的板片状基材()依次通过低黏性液积存领城(,),热虹吸领城(,),凡立水积存领城(,),同时在热虹吸领域()把基材()加热而使含浸的低黏性液(p蒸发者;2.如申请专利范围第1项所记载之凡立水含畏方法,其特征为,从热虹吸领域(,)的基材热部(~到凡立水积存领域(,)的基材通过领城部份(2,),将基材()加热或保温到低黏性液蒸汽(2~的泠凝温度以上者。3.如申请专利范围第1项所记载之凡立水含浸方法,其特征为,使热虹吸领域(,)所产生的低黏性液蒸汽(22)冷凝液化,而回收被冷凝液化的低黏性液(p者。4.如申请专利范围第1项所记载之凡立水含浸方法,其特征为,使热虹吸领域(,)以其液面(2,)被液封的的祁HA与低黏性液积存领域(,)连通,使其连通部份(2~的低黏性液(1p加热蒸发,使其蒸发量依该连通部份(2~的液封面之变动而予以控制者。5.如申请专利范围第1项所引软凡立水含浸方法,其特征为,在热虹吸领域(4,),使该领城(,)所产生的低黏性液蒸汽(2s)从基材出口送向基材入口方向流动者。6.如申请专利范围第1项所引软之凡水含浸方法,其特征为,将热虹吸领域(4,)和凡立水积存领域(,)的连通部份内,使之加热、保温在低黏性液(p的沸点以上之温度者。7.一种凡立水含浸装置,其特征为,具备积存溶剂等低黏性液(p的低黏性玻琐存褚(),和挽存凡立水(站的凡水立水模存楮(),和备有在低黏性液濂存带()的液面(2,)下或液面(2,)上开口防基材入口部(站及在凡立水棱存槽()的液面(3,)下开口的基材出口部(U之热蛀吸室,和把纤维质材黏所成的扳片状基材()依次引洱涵过低黏性玻积存液(),热虹吸室(),凡立水积存带()的引琪机构(),和在热虹吸室()内使基材()加热,将被含浸的低黏性液(p蒸发之基材加热机撰者。8.如申请专利范围第7项所记载之凡立水含浸装置,其特征为,更具备将热虹吸室()内的低黏性液蒸汽(2s)予以冷凝液化的泠却机能(),和回收由该冷却机构()所冷凝液化的低黏性液(p之冷凝液回收机桡()者。9.如申请专利范围第7项所记载之凡立水含浸装置,其特征为,更具备在从基材加热机构到基材出口部(p的开口端部之基材通过领城部份(2,)"有将基材()加热或保温在低黏性液蒸汽(2(的冷凝温度以上之防止冷凝机构(p者。10.如申请专范围第7项所记载之凡立水含浸装置,其特征为,更具备在低黏性菠积存液()的液面(2,)下开口之基材入口部(~内的低黏性减稷存处(2~配设延伸上下方向的低黏性液加热面(1乙),使低黏性液(p之加热蒸发量能随着低黏性滚铙存处(2a)的液面(2,站之锁动而变化地被构成低黏性液加热机构("者。11.如申请专利范围第7预所记载之凡立水含浸装置,其特征篇,更具备在基材出口部(p备有低黏性液键存部(p及低黏性液加热器(p,使低黏性玻弑存部(p低的黏性液(p加热蒸发,同时使热虹吸室()内所产生的低黏性液蒸汽(22]从基基材出口部(p迅向盖材入口部方向流动的蒸汽流动机构("者。12.如申请专利范围第11项所记载之凡立水含浸装置,其特征为,使低黏性液积存液()和低黏性液耦存部(p连通者。13.如申请专利范围第11项所记载之凡立水含浸装置,其特征为,蒸汽流动机构更具备设置在基材入口部(~而连通低黏性液镜存部(p的低黏性液回收部(~,和配设在此黏性回收部幻的冷却器(p者。14.如申请专利范围第7项所记载之凡立水含浸装置,其特征为,热虹吸室()的周围(~被构成夹层几造,使加热媒体在其夹层内被供给,掀动者。15.如申请专利范围第7项所记载之凡立水含浸装置,其特征为,设置将基材出口部(U内与凡立水液面(3,~的境界部份加热到低黏性液(p的沸鞍以上之加热手段(2b,34,34a,4p者。16.如申请专利范围第1(项所记载之凡立水含浸装置,其特征为,将基材出口部(p的基材通路之断面橄,成为在容许基材()通过的范围内最小者。17.如申请专利范围第7项所记载之凡立水含浸装置,其特征为,更具备有整经过凡立水琐存褚()的基材()所含有的凡立水量之凡立水含浸量调整机构()者。18.如申请专利范围第7项所记载之凡立水含浸装置,其特征为,更具备在热虹吸室(,)内供拐低黏性液蒸汽(2s)的蒸汽喷出吸噗(~者。19.如申请专利范围第7项所引吸之凡立水含浸装置,其特征为,将低黏性液积存液()的上面部以安装基材入口部(~的基滕((予以封闭,同时在形成于此基体(一的基材()之莽入口(~设有防止蒸汽泄濑用冷却器57者。
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